國際半導體產業協會(SEMI)28日發布報告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應用的推動，需求強勁增長，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續吃緊。

中航證券認為，半導體上市公司的投資已經過第一階段預期提升和第二階段訂單與產能確認，現處于第三階段業績兌現的時點，行業呈現“弱供給-低庫存-強需求-滿產能”的格局，盈利能力顯著改善。

立昂微(605358)上半年凈利潤預增166%至182%，因銷售訂單飽滿，衢州硅片基地產能大幅釋放;

聞泰科技(600745)旗下的安世半導體擬收購英國最大的晶圓廠Newport Wafer Fab;

石英股份(603688)正在建設6000噸/年電子級石英材料產能。

關鍵詞： 全球硅晶圓 出貨面積 攀新高 今年第二季度